Hace ya cuatro años que salió publicada la primera noticia sobre la investigación que la profesora de Ingeniería Eléctrica del MIT Daniela Rus estaba llevando a cabo en pro de desarrollar “robots imprimibles” (aquellos que puedan ser ensamblados por los usuarios a partir de piezas generadas por impresoras 3D). Ahora, en la Conferencia Internacional de Robótica y Automatización que celebró este año el IEEE (Instituto de Ingeniería Eléctrica y Electrónica), Rus y su grupo de colaboradores han introducido una nueva innovación: los “robots horneables“.
En los dos papers que presentaron plantean la posibilidad de componentes robóticos imprimibles que, al ser calentados, se despliegan automáticamente con una configuración tridimensional predeterminada. Uno de los papers describe el sistema por el cual una especificación 3D -creada, por ejemplo, por un software CAD- puede generar patrones 2-D que permitan a un trozo de plástico reproducirla una vez desplegado. El otro documento detalla cómo construir los componentes eléctricos (resistencias, inductores, condensadores, etc.) a partir de material autodesplegable cortado con láser.
Ambos documentos se basan en investigaciones previas que Rus llevó a cabo en colaboración con Erik Demaine, otro profesor de Ciencias de la Computación e Ingeniería del MIT, y que exploraban cómo podía adaptarse la técnica del origami para crear robots reconfigurables.
En palabras de Daniela Rus, “nuestro gran sueño es un compilador de hardware al que podamos indicar: ‘Quiero un robot que juegue con mi gato’ o ‘Quiero un robot que me limpie el suelo’, y que a partir de esta especificación de alto nivel genere un dispositivo realmente funcional”.
En el siguiente vídeo, podemos observar el proceso descrito en uno de los papers: “An End-to-End Approach to Making Self-Folded 3D Surface Shapes by Uniform Heating”. Si nos fijamos en el thumbnail del mismo, la imagen de la izquierda muestra la hoja de autoplegado para una forma humanoide, mientras que la imagen de la derecha muestra la forma auto-plegado ya completa:
from TICbeat http://ift.tt/1tDCfKc
