viernes, 28 de noviembre de 2014

Un chip para transmitir grandes archivos por el aire

Los pendrives y las conexiones USB aceleraron notablemente el intercambio de archivos digitales como música, series y películas. La transmisión a estos dispositivos no supera los 5 GB por segundo. Ahora, una startup llamada Keyssa ha desarrollado una tecnología capaz de aumentar esa tasa a 6 GB por segundo, una velocidad que también supera a la de la conexión wifi, y, además, de forma inalámbrica.

Según recoge Technology Review, el objetivo de Keyssa es que los usuarios sean capaces de transferir rápidamente de un dispositivo a otro grandes cantidades de información, como las que contienen las películas en formatos como el 4K o las bibliotecas de música, en tan solo segundos.

Para ello, han desarrollado un chip que utiliza ondas de radio de alta frecuencia para transmitir datos a gran velocidad entre equipos y dispositivos que estén en contacto físico o, como ellos dicen, “besándose”. Si este chip se instala en portátiles, ordenadores, tabletas y smartphones los usuarios podrán pasar de unos a otros bibliotecas de imágenes, películas y canciones en apenas segundos, sin importar lo que pesen.

El plan del equipo de Keyssa, liderado por Tony Fadell, también CEO de la recientemente adquirida por Google Nest, es que algún día sus chips reemplacen a los conectores habituales, compuestos de cables y clavijas metálicas.

La tecnología de Keyssa no requiere la instalación de ningún software en los dispositivos a través de los cuales van a ser transferidos los archivos. Con incorporar el chip a sus puertos basta. En una demostración realizada ante Rachel Metz, de Technology Review, el equipo de Keyssa conectó un USB con la película Avatar, de James Cameron, a un ordenador con el citado chip instalado, y la transfirió a una tableta que, a su vez, también tenía instalado el chip. El resultado es que la película se transfirió en 47 segundos, una velocidad que, según el equipo de la compañía, podrá ser superada fácilmente.

En Keyssa esperan que sus primeros productos estén en el mercado a partir de la segunda mitad del próximo año, aunque todavía no ha desvelado qué coste tendrá para los fabricantes de tecnología incorporar sus chips a los dispositivos que manufacturan.

Foto cc: oskay






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